評測目的：英特爾的雙核心處理器在2007年可謂大紅大紫，其先進的酷睿架構，無論在性能、功耗、發(fā)熱量還是超頻能力上，都要強于其競爭對手。現(xiàn)在2007年已經(jīng)進入尾聲，Intel于新的一年將會推出新一代45nm工藝制程的處理器，而Intel于今年發(fā)布，基于P35芯片的主板就完美支持了新一代45nm制程的處理器，而且目前售價相當廣泛，我們可以看見，基于P35芯片的主板，目前已經(jīng)全面覆蓋了數(shù)百元至兩千多元，由低端到高端的主板市場，這也是主板市場有史以來覆蓋率最廣的芯片之一。這里我們?yōu)榇蠹疫x取了18款主流品牌的P35主板進行橫向的對比評測，希望能為您選購時提供更具參考價值的建議。 文章內(nèi)容導航： ·參與測試的18款P35主板及價格介紹 ·前言:45nm處理器來臨，P35火速占領市場 ·Penryn家族的細節(jié)特性 ·取代P965!P35主板芯片規(guī)格細節(jié) ·選擇P35主板需要注意的小細節(jié) ·18款P35參選主板詳細介紹 ·測試平臺及測試說明 ·綜合理論性能測試   ·CPU理論性能測試 ·內(nèi)存理論性能測試 ·3DMark06性能測試 ·經(jīng)典3D游戲性能測試 ·編輯選擇——富士康 Mars ·編輯選擇——梅捷 SY-OC01P35-FGR ·編輯選擇——昂達 魔劍 P35

前言：45nm即將到來，P35火速占領市場

　　2007年的電腦市場可謂火熱非常，Intel新一代45nm處理器、DDR3內(nèi)存、DirectX 10顯卡等，都使得這個07年的DIY市場異常熱烈。從以往的硬件發(fā)展史我們可以看出，每一代CPU、內(nèi)存、顯卡的更新?lián)Q代，主板都起到了承上啟下的作用。而P35的出現(xiàn)，是否意味了一個新時代的來臨？

　　在AMD和Intel的競爭中，Intel的工藝制程總是要領先于AMD，無論是由0.13微米轉(zhuǎn)入納米90nm，還是90nm轉(zhuǎn)入65nm，全球芯片巨人都在向世人一次又一次展示它的實力和領先地位。正當AMD把65nm工藝制程由中高端主流雙核處理器延伸至入門級的閃龍、速龍之際，Intel卻再一次領先業(yè)界地推出了45nm工藝制程處理器，再一次把AMD拋在身后。

Intel在制作工藝上一路保持領先的優(yōu)勢

　　Intel 45nm處理器研發(fā)代號為Penryn，其中包括原生雙核版本的Wolfdale處理器和由兩個Wolfdale組成的四核Yorkfield處理器。

Intel “Tick”——45nm制程Penryn家族細節(jié)：

　　根據(jù)Intel在處理器上大約每兩年改進一次工藝制程和微體系結構“Tick-Tock”模式，繼去年Intel推出了基于全新微體系架構的“Core”處理器后，今年Intel于11月12日在美國發(fā)布了仍基于Core微體系架構“Penryn”家族。相比于前者，Penryn把工藝制程提升至45nm，因此Penryn僅屬于Intel的“Tick”，而明年的“Nehalem”架構則屬于“Tock”。

Penryn仍然基于Core微架構

　　在11月12日發(fā)布的Penryn家族中，除了唯一一顆桌面處理器——Core 2 Quad QX9650外，還有十五顆服務器處理器，其中包括十二顆四核處理器和三顆雙核處理器。其中雙核處理器內(nèi)部集成超過4億個晶體管，而四核處理器則擁有超過8億個晶體管。我們知道，隨著工藝制程的進一步提升和集成晶體管數(shù)量的增加，晶體管內(nèi)部的漏電現(xiàn)象愈加明顯。為了解決這一問題，Intel在“Penryn”家族中使用了基于鉿元素的高K金屬柵極硅制程技術，從而令晶體管密度比65nm制程提高近一倍、晶體管切換功耗降低近30％、晶體管切換速度提供超過20％、晶體管柵極氧化層漏電鋁降低10倍。

　　同時，為了達到保護環(huán)境的目的，2008年封裝的Penryn處理器將不再使用含鹵族元素的材料，原因是這類材料在回收焚化時會析出有毒氣體。